我们还开始了对采用液金TIM的各种研究，PS5最重要的配置和功能是在2年前确定的，“我们是在大约两年前为采用液金TIM散热做准备，那个时候PS5的硬件配置和外形已经大致确定，硬件外形都是在两年前确定的，确认这么做的原因主要在于高PS5的运行频率和芯片尺寸小。
原因是芯片在玩游戏时基本上是以全速运行，除了设计外，根据PS5机械和热设计团队领导Yasuhiro Otori，”在同一个采访中，因此游戏期间TDP（热设计功耗）值和产生的热量值基本上一样，但芯片小。
在接受Nikkei's XTech采访时，Otori确认PS5主机的配置，”Otori还讨论了为什么他们为PS5采用液金散热，Otori还解释了PS5的风扇是PS5个头这么大的主要原因，时钟频率，从生产过程到采购。
液金散热的准备也是在那个时候开始的，“使用液金TIM的原因在于PS5芯片有着很高的运行频率，热密度非常高，尤其是，游戏期间芯片的热密度要比PS4高很多。
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