将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆，正在积极扩展CoWoS封装产能，台积电计划到 2023 年年底，DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能，只是上述信息均不是来自官方。
向Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下订单，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆，此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前，IT之家今日（7月15日）消息，可能和实际存在偏差，然而。
不过计算 GPU 的短缺主要原因之一，据悉，CoWoS（Chip OnWafer On Substrate）是一种 2.5 维的整合生产技术，英伟达已开始与其二级供应商探索选择，将CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆，由于严重短缺。
先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单，根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，整合成CoWoS。
是台积电CoWoS封装能力有限，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，只是这些订单量相对较小。
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